英特尔产能转向服务器导致消费端CPU交付率下滑,AMD和英特尔同时宣布涨价15%——全球数据中心里,曾经默默工作的服务器CPU,正成为限制AI发展的关键瓶颈。
“CPU:存储2.0”这个术语开始在行业内部流传,意指CPU如同去年存储芯片一样,正从算力配角转变为决定AI系统整体性能的关键约束因素。特别是在复杂的Agent场景下,传统以GPU为中心的算力架构面临前所未有的压力。
01 行业转折:Agent应用场景的CPU挑战
Agent时代的到来,正在彻底改变数据中心的工作负载特征。多智能体协作、长上下文处理和密集工具调用,这些新的应用场景对计算架构提出了前所未有的要求。
以“推理→执行→评估→反思”为核心的Multi-Agent机制,带来了操作系统调度压力的急剧增加。在这种情况下,CPU的开销往往在通信带宽达到极限之前就已经成为系统瓶颈。
更值得关注的是,随着Agent云端沙盒调用量的飙升,云实例需求呈现爆炸式增长,这直接倒逼CPU性能与数量的双重提升。
同时,长上下文场景下,KV Cache需要从高带宽的HBM卸载至DRAM甚至NAND存储,此时的端到端吞吐量受制于远低于HBM带宽的PCIe通道。要解决这一问题,就必须增加CPU数量来提升总带宽或改进通信协议。
在高并发工具调用场景中,Agent同时调用多个外部工具、进行高频网页检索,只有高性能CPU才能支撑这种多进程、多线程的并发需求。
02 供应链现实:缺货与涨价已成定局
英特尔与AMD两大巨头的行动印证了CPU供需紧张的现实。根据西部证券的研究报告,为应对供需失衡并确保后续供应稳定,Intel与AMD计划将服务器CPU价格上调10%-15%。
更加值得关注的是,这两家公司的2026年服务器CPU产能已基本预售完毕,显示出市场的旺盛需求与供应链的紧张状态。
英特尔的生产策略调整进一步加剧了供应压力。公司将Intel 3和intel 7产能紧急转向服务器领域,直接导致消费端交付率下滑。
这种调整背后,是数据中心架构升级与存量服务器CPU替换的双重驱动。根据TrendForce的数据,全球服务器出货量有望在2026年实现超9%的同比增长。
同时,AI推理服务器的快速增长也在推升服务器CPU需求。2026年全球AI服务器出货量预计同比增长超20%,占服务器整体出货量的比重有望上升至17%。
03 国产机遇:技术追赶与市场突破
在进口CPU供应紧张、价格上涨的背景下,国产CPU厂商正迎来前所未有的发展机遇。近年来,国产新一代服务器CPU已在通用服务器、存储服务器等场景加速落地。
海光信息凭借“DCU+CPU”双芯片协同与开放平台战略,正从芯片厂商向平台型国产算力核心枢纽升级。华创证券近期将其评级上调至“强推”,并给出约336元的目标价。
2025年第三季度,海光信息实现营业收入40.26亿元,同比增长69.60%,显示出强劲的增长势头。
龙芯中科则坚持基于自主指令系统构建第三套生态体系。公司产品结构不断优化,芯片产品在销售中的占比从2023年的50%左右提升到2025年第一季度的90%以上。
2025年6月底,龙芯中科发布的3C6000系列服务器芯片被指“性价比大幅提升”,多家合作伙伴已基于该芯片研制整机产品,并在存储、智算、密码等多处形成典型应用。
这些国产CPU不仅在政务、金融、运营商等领域实现出货,其稳定性和兼容性也在不断提高,正逐渐从政策驱动市场向开放市场竞争转变。
04 产业链联动:从CPU到载板的传导效应
CPU需求的爆发性增长,正在向上游产业链传导,其中载板作为关键配套元件,迎来了新一轮需求高峰。
受AI及高效能运算应用规格升级驱动,高階载板需求与价格调整效应同步发酵。在T-Glass玻纤布价格上调与AI相关载板出货放量支撑下,载板厂商2026年首季营运呈现淡季不淡的走势。
台湾载板三雄——欣兴、景硕与南电的表现尤为突出。2026年高階ABF载板价格自第一季起启动调整,单季涨幅约3%~5%,全年累計涨幅上看20%,部分特殊規格產品因材料与制程门槛较高,调整幅度可达30%以上。
全球AI与HPC需求如火山喷发,带动PCB供应链提前进入成長循环。根据台湾电路板协会的最新预估,2026年全球PCB产值将一举冲上1,031亿美元,改寫历史纪录。
05 边缘计算:嵌入式CPU的第二增长曲线
随着人工智能发展重心从“数字智能”向与物理世界深度交互的“物理AI”迁移,嵌入式CPU在智能终端与物理世界连接中的核心价值愈发凸显。
2026年,人工智能行业将呈现“云端深耕+边缘爆发”的双重格局,为嵌入式CPU行业注入强劲发展动力。在边缘端,机器人、工业自动化、智能汽车等场景对本地实时计算、低时延响应的需求呈现爆发式增长。
这一趋势直接激活了嵌入式CPU的增量市场。工业控制领域的国产化替代进程持续加速,2025年国产嵌入式核心板在工业控制、智能交通等关键领域的渗透率同比增长超过40%,2026年这一趋势预计将进一步强化。
车载智能座舱、辅助驾驶等功能的升级,需要大量高性能嵌入式CPU支撑。国芯科技汽车电子芯片累计出货量已突破2000万颗,瑞芯微基于RK3588M的智能座舱解决方案也实现十余款车型量产,印证了车载场景的巨大潜力。
供应链危机正在为国产CPU创造千载难逢的机遇窗口。海光信息、龙芯中科、中国长城等企业,已在政务、金融等关键领域站稳脚跟。
当海外芯片巨头因产能不足而涨价时,国产CPU凭借不断提升的性能与稳定性,正从“备胎选项”转变为“主动选择”。