文｜钱漪

题图｜unsplash

逾半个世纪以来，半导体行业每隔数年就要经历一次周期性的供需失衡。

然而，此轮“缺芯”波及面之广、影响时间之长前所未有，因疫情、战争和通货膨胀等因素叠加导致的需求变化令各行业始料未及，加剧了危机的逐层传导。

峰瑞资本合伙人杨永成将半导体行业调整供需的方法形象比喻为“面多了加水，水多了加面”。他指出，相较于其他产业，芯片产业供需关系的调整周期会更长。近期，对“芯片危机”的两种不同判断，也印证了如上观点。

多家机构认为，芯片短缺问题正在迎来转机，甚至部分芯片已过剩。不同声音表示，芯片产能将持续吃紧，供应链紧张尚未缓解。

全球性芯片短缺缘何而起？缺的到底是什么？局面是否真的正在发生改变？

02、缺芯终结可能是假象

从应用场景来看，半导体芯片可以笼统分为消费级芯片和车规级芯片。

其中，车规级芯片大致可以分为三类：MCU类、IGBT类和主控类，其中MCU（微控制器）包括控制车身的ESP（车身电子稳定系统）和控制发动机的ECU（电子控制单元），汽车行业此前最为紧缺的即MCU芯片。

消费级芯片和车规级芯片由不同芯片厂商研发设计后，大多都将委托像台积电这样的代工厂生产。在晶圆代工厂看来，相比消费级芯片市场，车规级芯片呈碎片化且尚未成规模，在整体芯片市场中占比较小，能够为晶圆厂带来的利润规模有限。

同时，主机厂对于供应链企业拥有更强议价权，往往采购价格低、采购条件苛刻。车规级芯片的质量与驾驶安全直接相关，主机厂对于芯片可靠性要求较高，在产品质量和品牌可靠性方面需要更高标准。

基于效率最优的生产逻辑，对于晶圆代工厂来说，单品数量多、晶圆尺寸大的订单更有可能被优先排期。2020年以来，多重因素叠加导致消费级芯片需求暴涨，代工厂产能吃紧，车规级芯片交付周期因而被无限拉长。

与消费电子企业提前预判需求并订购芯片的操作不同，汽车制造商采用准时制（Just In Time）生产模式，习惯于即时“下单”，保证库存最低来降低成本、提高利润，但在面对需求大幅波动时，更易受供给端的影响。

通常来说，半导体从签订生产合同之日到最终交货平均需要六个月，由于长达数月的生产周期，汽车芯片制造商无法立即响应市场需求并大量生产。

因此，旷日持久的“缺芯”潮中，消费级芯片的产能恢复明显快于车规级芯片。

业内人士表示，汽车制造所需的芯片数量庞大，所需的芯片类型也因汽车制造商而异，一两家芯片制造商设法回到原来的制造计划并不能解决当前的问题。

多家证券研究显示，目前，主要厂商的汽车芯片供货周期仍在不断延长。

持类似观点的专家不少。清华大学车辆与运载学院教授赵福全近日发表演讲提到：“缺芯反转有可能是汽车产能问题有所缓解造成的假象。”上月，博世中国总裁陈玉东表示，目前其芯片产品平均只能满足汽车厂商31%的需求，预计下半年供给率可以提升到50%至60%。

这意味着“缺芯”大概率仍然是下半年汽车行业的主题。

写在最后

在过去半个世纪中，半导体始终引领着科技的创新，几乎能够代表一个国家工业能力的最高水平。

无论价格如何波动，从价值内核上看，半导体仍是一个值得长期被看好的赛道，尤其在国产芯片爆产能、美国芯片竞争优势被慢慢削弱的当下。

即便国产芯片目前集中在中低端芯片，“先占领中低端市场份额、再以中低端市场的利润来发展高端芯片技术”不失为一种谋略。

龙芯总设计师胡伟武直言：“28nm以上国产芯片制造没有问题，14nm芯片在现阶段够用了，基本可以满足国内90%市场需求，不要盲目追求5nm技术，提升系统性能和竞争优势也很重要。”

实际上，我国用于军工和工业方面的芯片已经实现自主化，芯片受制于人的日子已经渐渐远去，属于中国半导体产业的“黄金时代”正在到来。

正如台积电董事长刘德音近日在《财富》所说：“过去50年，半导体技术发展就像在隧道里行走，如今正接近隧道的出口，隧道之外有更多的可能性，从材料到架构的创新都会使新的路径成为可能。让我们不再受隧道的限制，拥有无限的创新空间。”